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西北某LED芯片封装企业主因食用氰化金钾镀银加工制作工艺 ,有异常废气。多余治理 设备产生氰化物除去不恢复原状毛病,需专门处理。
废液物质特别
关键的固体废弃物:氰化物(CN⁻浓度值80-120mg/L)
氧化硅破坏物:镍亚铁离子(15-25mg/L)、COD(300-500mg/L)
需水量:日访问量20吨,间歇式性废气排放
办理新工艺具体步骤
选用"破氰+血本属清理"团体方法:
偏碱氯化法破氰
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一层破氰(pH>10,NaClO添加量1.5倍理论与实践值)
五级破氰(pH=7-8,ORP>650mV)
高价属处置
:
硫化橡胶钠发展法除去镍铁离子
水解酸化池奠定(PAM助凝)
维护政策
:
一直在线氰化物探测仪(0-200mg/L满量程)
应急方案吸附物性炭吸附物装置设备
决定性治疗效果
氰化物查重未排除(<0.05mg/L)
镍亚铁离子有机废气浓度<0.5mg/L
体系自主化度达90%,危废处理行成量避免60%