武汉某半导治理器开发厂，晶圆加工制作具体步骤中存在含硅、氟的特殊化废污水，设定治理投资额1200吨/日。废污水含量有难度，含纳米技术级硅颗粒物及氢佛酸，传统型治理步骤仍未未达标。 废气化学成分及来原 重要破坏物 ：橡胶胶体部分硅（100-500nm孔径）、氟化合物（200-300mg/L）、异丙醇 源生产工艺 ：晶圆刻蚀废渣（45%）、CMP化学上的自动化镜面抛光处理废渣（40%）、设备冲刷水（15%） 净化处理工艺技术工作流程 的创新运用"电学沉垫+特类膜破乳"技术应用路线规划： 钙盐沉淀物 ：污泥脱水氯化钙除去氟亚铁离子（生产CaF2放置） 斜板沉淀池发生反应 ：复合型二沉池剂保持固体硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm内径膜挤占微细粉末 反侵入软件 ：脱盐率>98%，的回收利用率75% 蒸发掉凝结 ：浓水段确保氟化物零排出 终极的效果 氟化物氧浓度：<8mg/L（低过部委1阶段原则10mg/L） 硅浓度：<5mg/L 水资原循环率：70%使用在放凉塔补水保湿 危废处理减药：化掉渣滓量较一般生产工艺避免60%